蓝鲸TMT频道5月10日讯，今日，后摩智能发布首款存算一体智驾芯片——鸿途™H30，最高物理算力256TOPS，典型功耗35W。

据了解，鸿途™H30基于SRAM存储介质，采用数字存算一体架构，拥有极低的访存功耗和超高的计算密度，在Int8数据精度条件下，其AI核心IPU能效比高达15Tops/W，是传统架构芯片的7倍以上。为了更好地实现车规级，后摩智能基于鸿途™H30自主研发了硬件增强机制和检测机制。

此外，为了充分发挥存算一体带来的高计算效率，后摩智能面向智能驾驶场景打造了专用IPU（处理器架构）——天枢架构，采用多核、多硬件线程的方式扩展算力，实现了计算效率与算力灵活扩展的均衡。天枢架构的设计理念源自于庭院式的中国传统住宅，以大布局设计保障计算资源利用效率的同时，再进一步结合现代住宅多层/高层的设计优势，以多核/多硬件线程的方式灵活扩展算力。

同时，据介绍，鸿途™H30基于12nm工艺制程，在Int8数据精度下实现高达256TOPS的物理算力，所需功耗不超过35W，整个SoC能效比达到7.3Tops/W，具有高计算效率、低计算延时、低工艺依赖等特点。在实际性能测试中，鸿途™H30基于Resnet50模型的Benchmark，在BatchSize等于1和8的条件下分别达到了8700帧/秒和10300帧/秒的性能。

目前，基于鸿途™H30已成功运行常用的经典CV网络和多种自动驾驶先进网络，包括当前业内最受关注的BEV网络模型以及广泛应用于高阶辅助驾驶领域的Pointpillar网络模型。以鸿途™H30打造的智能驾驶解决方案已经在合作伙伴的无人小车上完成部署，这是业界第一次基于存算一体架构的芯片成功运行端到端的智能驾驶技术栈。

后摩智能同步推出了基于鸿途™H30芯片打造的智能驾驶硬件平台——力驭®。有赖于鸿途™H30极高的计算效率和计算密度，力驭®平台CPU算力高达200Kdmips，AI算力高256Tops，支持多传感器输入，能够为智能驾驶提供更充沛的算力支持。力驭®平台功耗仅为85W，可采用更加灵活的散热方式，实现更低成本的便捷部署，有利于推动大算力智能驾驶场景的普及应用。

后摩智能还基于鸿途™H30芯片自主研发了一款软件开发工具链——后摩大道™，支持PyTorch、TensorFlow、ONNX等主流开源框架，编程兼容CUDA前端语法，同时支持SIMD和SIMT两种编程模型，兼顾运行效率和开发效率。据悉，鸿途™H30将于6月份开始给Alpha客户送测。同时，后摩智能的第二代产品鸿途™H50已经在全力研发中，将于2024年推出，支持客户2025年的量产车型。