【日月光拟斥资2亿美元设立面板级扇出型封装量产线 预计年底试产】《科创板日报》18日讯，日月光集团CEO吴田玉今日表示，公司面板级扇出型封装（FOPLP）迈向设立量产线的重要里程碑，计划斥资2亿美元在高雄设立量产线，并于今年第2季和第3季装机，今年底试产，如果顺利的话，将于明年开始送给客户认证。