【东风已采用黑芝麻智能武当系列芯片 拟2025年量产】《科创板日报》记者获悉，东风将采用黑芝麻智能武当系列芯片，计划2025年量产，该系列芯片也成为行业首个舱驾一体量产芯片平台。（记者 李煜）