蓝鲸新闻5月20日讯 在5月20日举办的2026阿里云峰会上，平头哥首次公布真武系列芯片的规划。未来两年将陆续推出算力更强的真武V900、真武J900两代芯片，以满足Agentic时代千行百业的AI算力需求。据平头哥半导体副总裁高慧介绍，未来真武芯片将提速到一年一代。其中，真武V900预计于2027年Q3上市，相较上一代产品将实现约3倍性能提升，配备216GB显存以及1200GB/s片间互联带宽；真武J900预计于2028年Q3上市。目前，真武系列芯片已累计出货56万片。（蓝鲸新闻 朱俊熹）