蓝鲸新闻4月21日电，英维克(002837.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司在电子散热及服务器温控领域取得实质性进展。其BHS-AP平台冷板、UQD04快接头、分水器和机架式液冷CDU已通过英特尔测试与验证，成为英特尔至强6平台首位冷板液冷解决方案集成商。在2025年OCP全球峰会期间，公司UQD产品和MQD产品被列入英伟达的MGX生态合作伙伴。公司的冷板产品适配CPU、GPU、计算ASIC芯片、交换ASIC芯片散热，并匹配内存、SSD、光模块等热源，支撑算力设备100%全液冷需求。针对芯片局部超高热流密度，公司开发了两相冷板、射流冷板等新技术。关于未来时间线，公司表示液冷相关业务收入持续快速增长，目前主要来自国内和东南亚市场。在积极跟踪参与的其他新增海外客户需求中，从目前掌握的情况看，有可能集中在今年第三季度开始加速放量。公司将稳步推动目标实现。在当前业务方面，公司总份额第一中标中国移动2025年至2026年风冷型空调两类产品共3个标包的集采。推出了6.X储能系统全链条液冷解决方案、CubeCool-F系列储能超薄门装液冷等产品。国内及海外生产基地逐步成熟，华南总部基地和中原总部基地已有部分厂房投产，尚在建设部分将在2026年逐步完成验收交付，当前产能已不是瓶颈制约。