《科创板日报》16日讯，三星晶圆代工执行董事宋泰正表示，该公司的MPW服务预计将于2027年扩展到2nm制程节点。MPW（多项目晶圆）允许在单个晶圆上制造来自不同公司的多个芯片设计，帮助无晶圆厂公司降低原型制作成本并验证大规模生产的准备情况。