蓝鲸新闻8月11日电，晶赛科技发布投资者关系活动记录表，公司目前已经具备312.5MHz超高频差分振荡器的量产条件，该产品基于公司自主研发的超高频光刻工艺石英晶片技术，主要用于对频率、稳定性需求更高的应用场景。当前，国内高端光模块晶振市场仍以日本企业为主导，公司正依托技术突破积极把握市场机遇，持续推进客户导入与市场拓展工作。泰国工厂已于2026年5月正式开工建设，相关工程建设正稳步推进，预计在2027年第四季度可进行试生产，具体项目工程进度及投产时间以公司后续公告为准。泰国工厂的设立是公司践行全球化发展战略的重要举措，投产后将进一步提升对海外市场的响应能力和交付效率，主要服务东南亚及欧美地区的客户。