截至午间收盘，上证科创板芯片设计主题指数下跌0.5%，中证芯片产业指数下跌1.1%，上证科创板芯片指数下跌1.5%，中证半导体材料设备主题指数下跌3.5%。同花顺iFinD数据显示，半导体设备ETF易方达（159558，联接基金A/C：021893/021894）半日获超1亿份净申购。
近日，小米发布了三款自研芯片：AI旗舰SoC玄戒O3、高带宽AI加速芯片玄戒0100、智驾高算力AI芯片玄戒D100。有观点认为，小米三款自研芯片的量产上市，将直接带动对晶圆代工产能的需求增长；而晶圆代工产能的扩张将拉动上游半导体设备（如刻蚀、薄膜沉积、光刻、测试设备等）的采购需求。这一“芯片设计突破-代工需求释放-设备订单增加”的传导链条，为半导体设备板块提供了坚实的需求支撑。