1）半导体芯片：Omdia发布报告，2026年第二季度全球半导体营收突破4250亿美元，再创历史新高，该市场环比增幅达到创纪录的31.4%。
2）PCB：机构研报指出，随着电子布、铜箔及CCL价格持续上行，PCB厂商已陆续启动重新报价。
3）锂电池：中国汽车动力电池产业创新联盟数据显示，8月，国内动力电池装车量79.0GWh，环比增长5.9%，同比增长26.3%。
4）光通信：中金公司研报称，部分高速光芯片企业订单排期已延伸至2028年及以后，头部光模块厂商积极锁定DSP、mSAP PCB、高速光芯片等核心物料。