很抱歉,当前没有启用javascript,网站无法正常访问。请开启以便继续访问。
2026.10.20 17:24:45
宏昌电子:拟8亿元投建高端覆铜板及半固化片建设项目
蓝鲸新闻10月20日电,宏昌电子(603002.SH)公告称,公司董事会审议通过多项投资议案,同意公司与珠海经济技术开发区管理委员会签署协议,投资建设先进封装膜材(GBF)项目,投资金额约2.7亿元;全资孙公司珠海宏仁拟投资建设高端覆铜板及半固化片建设项目,投资金额不低于8.0亿元;另全资孙公司拟投资建设二期扩建自动化及智能制造项目,投资金额不低于1.9亿元。
31,973
*特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。