《科创板日报》2日讯，三星电子已决定全面退出8英寸晶圆代工业务，公司近期已通知客户，计划在2030年底前关闭所有相关生产线。此前，三星电子一直仅表示将逐步缩减8英寸生产线，此次则是首次明确提出业务退出的具体时间表，之后公司计划将人力和设备投资集中于基于12英寸晶圆先进制程。长期委托三星电子进行芯片生产的韩国本土无晶圆厂（Fabless）企业，如今正面临紧急寻找替代生产厂商的压力。