蓝鲸新闻10月21日电，上海印发《上海市城市更新三年行动计划（2026—2028年）》，其中提出，推动城中村改造提速扩容，按期完成整体改造项目（主要是拆除新建项目）动迁，全面完成人居环境整治提升，同步推进实施有关点位规划拔点。实施70万平方米旧住房成套改造，其中，力争于2026年底完成不成套小梁薄板房屋改造。实施约2400万平方米老旧小区改造。结合房屋体检，推动实施危旧住房排查、改造，精准消除安全隐患。支持老旧住宅电梯更新和既有住宅电梯加装，完善小区停车、充电等配套设施，推进小区无障碍适老化改造，积极探索不成套里弄房屋、公寓、花园住宅更新，探索老旧住房自主更新模式。完成1200万平方米既有居住建筑节能改造。建设提升100个以上“美丽街区”。

上海：推动城中村改造提速扩容，按期完成整体改造项目（主要是拆除新建项目）动迁

蓝鲸新闻10月21日电，据北京市统计局21日发布数据显示，前三季度，北京市规模以上工业增加值按可比价格计算，同比增长5.4%，比上半年提高2个百分点。重点行业中，计算机、通信和其他电子设备制造业增长40.9%，其中集成电路领域增长1.3倍，消费电子领域增长12.5%；医药制造业增长4.5%，其中化学药、生物药领域分别增长9%和2.4%；五大装备制造业增长4.4%，其中通用设备制造业增长19.4%，电气机械和器材制造业增长7%，储能、风电设备等领域发展向好；电力、热力生产和供应业增长1.4%；汽车制造业下降16.3%，传统燃油车需求依然较弱。高端制造增长动能强劲，规模以上高技术制造业、工业战略性新兴产业增加值分别增长22.1%和16.2%（二者有交叉），服务机器人、工业机器人、服务器、集成电路等产品产量分别增长1.7倍、47.6%、36.8%和20.5%。规模以上工业实现出口交货值1677.7亿元，增长5.4%，其中医药制造业、汽车制造业分别增长24.3%和10.8%。

北京：前三季度服务机器人、工业机器人等产品产量分别增长1.7倍、47.6%

蓝鲸新闻10月21日电，成都市出台《成都市国三及以下排放标准大中型柴油客车及非营运柴油货车淘汰报废补贴工作实施方案》，对提前淘汰报废的符合条件的柴油车，按车型和提前报废时间给予0.6万元至4.5万元财政补贴。补贴申请时间为《方案》印发之日起至2026年11月30日。

成都启动国三及以下柴油车淘汰报废补贴 最高补贴4.5万元

蓝鲸新闻10月21日电，外交部发言人宣布：中共中央政治局委员、外交部长王毅将于10月23日出席2026全球治理论坛（雄安）开幕式并作主旨发言。

王毅将出席2026全球治理论坛（雄安）开幕式

蓝鲸新闻10月21日电，欧洲斯托克50指数开盘涨0.3%，德国DAX指数平开，英国富时100指数跌0.1%，法国CAC40指数涨0.1%。

欧洲主要股指开盘多数小幅上涨

蓝鲸新闻10月21日电，市场集体冲高回落，创业板指跌1.62%，此前一度涨近1%。权重股宁德时代跌超12%，股价自2026年5月7日创出的历史高点回落超50%。创业板ETF易方达（159915）尾盘明显放量，成交超100亿元。沪深两市成交额1.43万亿，较上一个交易日缩量268亿。全市场超3300只个股下跌。盘面上，数据要素逆势走强，南威软件、星光股份4天3板，海量数据、天威视讯、三维天地涨停；AI漫剧概念反复走强，粤传媒2连板，文投控股涨停；福建安记食品2连板，福建水泥涨停。下跌方面，电池产业链走弱，上海洗霸、时代万恒跌停，紫竹高科、蔚蓝锂芯等纷纷下挫。截至收盘，沪指跌0.6%，深成指跌0.82%，创业板指跌1.62%。

收评：创业板指冲高回落跌1.62% 权重股宁德时代跌超12%

蓝鲸新闻10月21日电，恒生科技指数跌1.21%，报3996.78点，香港恒生指数跌0.85%，报23665.38点。

恒生科技指数向下跌破4000点

蓝鲸新闻10月21日电，美国总统特使威特科夫当地时间今天（21日）早间抵达俄罗斯圣彼得堡。据美国阿克西奥斯新闻网站援引一名美国官员的话报道，威特科夫21日将在俄罗斯圣彼得堡与俄总统普京会谈，提交旨在结束俄乌冲突的最新和平方案。

美总统特使今日抵俄

蓝鲸新闻10月21日电，据蓝鲸新闻盯盘数据显示，尾盘多只宽基ETF显著放量，创业板ETF易方达（159915）成交额突破100亿，沪深300ETF华泰柏瑞（510300）尾盘半小时成交超30亿，沪深300ETF嘉实（159919）、上证50ETF华夏（510050）尾盘半小时成交超10亿元。

尾盘多只宽基ETF显著放量 沪深300ETF华泰柏瑞（510300）尾盘半小时成交超30亿

《科创板日报》21日讯，Groq正考虑将三维堆叠DRAM的封装技术应用于下一代芯片。这意味着将使用DRAM替代现有的SRAM。业内人士将此举解读为通过摆脱目前以SRAM为中心的芯片设计来大幅提升芯片容量。据悉，SRAM速度快但容量有限，而DRAM速度相对较慢，但更适合实现大容量芯片。3D封装技术将多个半导体芯片垂直堆叠而非平放，从而形成一个完整的芯片，与传统的2D封装相比，能够减小芯片表面积并提高能效。