蓝鲸新闻6月17日电，武田制药在第40届美国联合专业睡眠学会年会上公布了关于其在研口服选择性食欲素2型受体激动剂Oveporexton的两项关键性研究的新增结果。基于两项全球3期研究（FirstLight和RadiantLight）的次要终点和探索性终点分析显示，Oveporexton改善了1型发作性睡病（NT1）患者的日常功能，以及与疾病相关的认知和睡眠症状。在为期12周的治疗后，相比安慰剂，Oveporexton在评估疾病影响的六个维度（疲劳、认知、猝倒、社交、日常活动和责任）上均实现了统计学显著改善。大多数患者在这些功能维度的评分，达到或超过了健康人群的正常参考值。这不仅是症状减轻，更意味着患者改善了管理日常生活的能力。

1型发作性睡病是一种由食欲素缺乏导致的24小时疾病，尽管日间过度思睡和猝倒是最为典型的症状，但许多患者还会出现认知障碍及夜间睡眠受损等一系列困扰。武田制药研发神经科学治疗领域及开发负责人Sarah Sheikh表示，“目前，Oveporexton正在多个监管机构接受审评，我们正处于将首个且唯一的食欲素激动剂带给1型发作性睡病患者群体的关键节点。如获批准，其有望重塑该疾病的治疗格局。”

Oveporexton在广泛的日间及夜间症状方面带来改善，正在多个监管机构接受审评

蓝鲸新闻6月17日电，光纤概念反复活跃，通鼎互联逼近涨停，此前杭电股份3连板，永鼎股份、中天科技、烽火通信跟涨。消息面上，国盛证券研报称，高速光模块放量直接带动MPO需求激增，MPO连接器是高速光模块的标准配套器件。随着AI算力建设加速推进，高速光模块需求量持续攀升，直接拉动作为其核心连接件的MPO连接器需求同步爆发。

光纤概念反复活跃 通鼎互联逼近涨停

《科创板日报》17日讯，2026中国国际金融展期间，华为发布面向金融行业的鲲鹏超节点TaiShan 950 SuperPoD。华为计算产品线副总裁刘鑫介绍，Agentic AI正改变金融行业的业务运行模式，对传统IT基础设施提出了全新要求。过去，AI的业务交互逻辑主要是人机交互；如今，大量AI智能体实现7×24小时自主运转，系统交互从人机交互变成了程序与程序大规模持续交互，因而业务并发量爆发式增长。相应地，网络由短时零星传输，变为全天候高频持续互通。在数据层面，海量实时业务热数据被反复调取，对数据读写能力与系统吞吐能力提出更高要求。安全模式从以往固定、静态的权限管控，转变为需要实时识别AI行为、动态防护的安全体系。

华为鲲鹏超节点面向金融行业发布

蓝鲸新闻6月17日电，指数低开高走，三大指数全部拉升翻红。玻璃基板、铜箔、PCB等算力硬件方向领涨，沪深京三市上涨个股近1800只。

三大指数全部翻红 算力硬件继续领涨

蓝鲸新闻6月17日电，17日在2026陆家嘴论坛上，国家金融监管总局局长丁向群表示，将强化监管准则，聚力攻坚，防范发展风险，坚持目标导向、问题导向，坚决守住不发生系统性金融风险底线，有力有序处置中小金融机构风险，支持配合化解房地产、地方政府债务风险。 (蓝鲸新闻记者 李婷)

国家金融监管总局局长丁向群：支持配合化解房地产、地方政府债务风险

蓝鲸新闻6月17日电，截至发稿，建滔集团(00148.HK)低开2%后反涨15%，建滔积层板(01888.HK)低开5%后反涨1%。消息方面，覆铜板龙头建滔积层板再发布涨价函，由于目前铜价高企，玻璃布价格持续上涨且供应十分紧张，导致覆铜板成本急剧上升，公司对所有FR-4、PP提价15%。

PCB概念港股低开高走 建滔集团涨15%

蓝鲸新闻6月17日电，据鼎龙股份消息，近日，鼎龙股份抛光垫产品成功获得板级封装领域重要客户订单，将批量进入以玻璃基板为代表的板级封装产线使用。该订单是鼎龙抛光垫产品在先进封装领域的又一突破，继陆续进入2.5D和3D封装产线之后，又成功进入板级封装领域。

鼎龙股份抛光垫产品获得板级封装客户订单 将批量进入以玻璃基板为代表的板级封装产线使用

蓝鲸新闻6月17日电，据蓝鲸新闻盯盘数据显示，沪深两市成交额突破1万亿，较上一日此时缩量超1000亿，预计全天成交金额超2.7万亿。

沪深两市成交额突破1万亿 较上一日此时缩量超1000亿

蓝鲸新闻6月17日电，培育钻石概念震荡拉升，惠丰钻石涨近10%，力量钻石、四方达、黄河旋风、沃尔德跟涨。消息面上，近日，力量钻石在其官网披露招标公告，对“商丘力量钻石金刚石功能材料项目第二期设备采购”公开招标，招标设备清单包括300台MPCVD设备、100台激光切割机以及20台制氢机及纯化机。

培育钻石概念震荡拉升 惠丰钻石涨近10%

蓝鲸新闻6月17日电，PCB概念人气股深南电路盘中封涨停，股价创历史新高，总市值突破3000亿元。消息面上，深南电路公告称，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过48.82亿元，扣除发行费用后用于无锡深南电路AI算力电子电路产品项目(36亿元)及补充流动资金(12.82亿元)。项目主要生产高速高密高多层PCB产品，用于AI服务器、交换机等领域，建设期1年。